一种芯片集群
基本信息
| 申请号 | CN202011497091.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112579510A | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN112579510A | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | G06F13/42(2006.01)I;G06F15/173(2006.01)I;G06F13/16(2006.01)I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 邓良策;刘彦;李翔;李华毅 | 申请（专利权）人 | 上海燧原智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张建 |
| 地址 | 201306上海市浦东新区南汇新城镇环湖西二路888号C楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片集群，包括多个芯片，所述多个芯片中包括主芯片和从芯片，在所述多个芯片中，有至少两个所述主芯片通过至少一个所述从芯片连接。本发明提供的芯片集群允许主芯片之间通过从芯片进行间接互联，有效缩短了数据传输的链路长度，可以实现在主芯片之间的物理距离比较长的情况下，无需增加中继器等额外器件，达到合理控制数据传输的链路插损，保持芯片集群可实现对数据进行传输的最高传输速率的目的。 |
