一种LED组装设备
基本信息
申请号 | CN202111270536.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113927293A | 公开(公告)日 | 2022-01-14 |
申请公布号 | CN113927293A | 申请公布日 | 2022-01-14 |
分类号 | B23P21/00(2006.01)I | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 刘勇;朱明园 | 申请(专利权)人 | 苏州智伟信自动化科技有限公司 |
代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 杜丹盛 |
地址 | 215000江苏省苏州市高新区珠江路459号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种LED组装设备,其使得整个设备占用长度小、且人力成本低,确保LED的组装快捷高效。其包括机台、治具主流线、治具回流线、手机壳上料流水线、手机壳下料流水线、LED上料结构、LED组装模组、点胶模组、手机壳上下料机械手模组;所述机台的一侧排布有平行布置的治具主流线、治具回流线,所述治具主流线和治具回流线的长度方向对应端分别通过治具回流搬运模组衔接、组合形成闭合的治具流水线;所述治具主流线的长度方向行进方向分别设置有治具开盖工位、手机壳成品取出工位、手机壳放入工位、LED组装工位、合治具盖工位;所述机台对应于所述治具主流线的内侧设置有手机壳上料流水线、手机壳下料流水线、点胶模组、LED上料结构。 |
