一种多层金属布线层及其制备方法、封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111424238.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114121793A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114121793A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01L21/768（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘波;李宗怿;罗富铭;唐彬杰;吴世豪;曾丹;刘籽余;陶佳强;杨文豪;张章龙;丁晓春 | 申请（专利权）人 | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 代理机构 | 重庆中之信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 梁欣 |
| 地址 | 312000浙江省绍兴市临江路500号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种多层金属布线层的制备方法，包括：在目标载体上制备介电层，在介电层上制备层间穿孔和层中开口阵列；在层间穿孔和层中开口阵列中制备金属层；对金属层和/或介电层进行研磨，使金属层和介电层齐平且平坦化，得到目标金属布线层；将目标金属布线层作为目标载体并重新进行在目标载体上制备介电层的步骤，直至得到多层金属布线层。还提供一种多层金属布线层及封装结构。得到对应嵌设在介电层中的层中导电线路，在后续进行研磨时不会使层中导电线路被完全去除；而通过研磨处理后，使得到的金属布线层的表面平坦化，使下一层金属布线层的金属层具备高度均匀性，提高了布线精度、多层金属布线层的制备良率、得到的封装结构的产品性能。 |
