布线层结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111425650.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114121794A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114121794A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H01L21/768（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘波;李宗怿;唐彬杰;刘新;童飞;曾丹;吴红儒;陶佳强;张章龙;丁晓春 | 申请（专利权）人 | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 代理机构 | 重庆中之信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄妍 |
| 地址 | 312000浙江省绍兴市临江路500号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供布线层结构及其制备方法，所述方法包括：提供一载片，在所述载片的一面制备n层金属布线层；在所述n层金属布线层上制备多个电镀铜柱，形成电镀铜柱层；在所述电镀铜柱层上再制备n层金属布线层，剥离所述载片后形成具有2n层金属布线层的布线层结构；其中，n≥1且为自然数；其解决了现有技术中高密度扇出封装结构中的布线层结构中存在的热应力翘曲问题，2n层金属布线层沿电镀铜柱层的Z向对称分布，可以缓解沿金属布线层Z向的热应力翘曲问题，提高了产品的可靠性。 |
