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一种带有天线的芯片扇出型封装结构

基本信息

申请号 CN202121230231.3 申请日 -
公开（公告）号 CN215183915U 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN215183915U 申请公布日 2021-12-14
分类号 H01L23/31（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01Q1/22（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 胡正勋;梁新夫;郭洪岩;刘爽;潘波;邵婷婷 申请（专利权）人 长电集成电路（绍兴）有限公司
代理机构 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人 赵华
地址 312000浙江省绍兴市越城区临江路500号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种带有天线的芯片扇出型封装结构，属于半导体封装的技术领域。其天线金属层（110）设置在第一封装体（112）的上方，所述第一封装体（112）包括再布线金属层（103）、芯片封装体（114）、若干个金属互联柱（107）、塑封料层（108）和栅极阵列焊球（111），其金属互联柱（107）分布在芯片封装体（114）的四周，用于芯片封装体（114）与天线金属层（110）之间的连接，其金属互联柱（107）的底面与再布线金属层（103）连接导通芯片信号，金属互联柱（107）的顶面与天线金属层（110）连接导通天线信号。本实用新型解决了现有的天线金属层封装结构无法应用于多芯片模组的问题。