一种基于人工智能算法的芯片打线布局自动化设计方法

基本信息

申请号 CN202110678286.9 申请日 -
公开(公告)号 CN113221500A 公开(公告)日 2021-08-06
申请公布号 CN113221500A 申请公布日 2021-08-06
分类号 G06F30/392 分类 计算;推算;计数;
发明人 王昊晨;万景;张征;蓝碧健 申请(专利权)人 苏州复鹄电子科技有限公司
代理机构 重庆百润洪知识产权代理有限公司 代理人 陈万江
地址 215000 江苏省中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星湖街328号创意产业园16-B202
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及芯片封装领域,特别涉及一种基于人工智能算法的芯片打线布局自动化设计方法;包括以下步骤:A1、定义设计目标;A2、确定封装类型以及芯片的尺寸规格;A3、定义三个芯片打线布局参数并设定范围;A4、定义N个电路焊盘与封装引脚的连接关系变量;A5、将定义好的仿真目标变量和限制条件作为优化目标;A6、利用人工智能算法生成三个芯片打线布局参数的初始解;A7、计算初始解对应的优化目标的值,性能评估之后判断是否满足既定误差;A8、选择一组设计参数;A9、根据选择的设计参数生成最终的芯片打线布局设计。本发明具有更加便捷高效以及大大减少设计时间的优势,进而可以使得整个芯片封装环节实现完全自动化。