一种微型高密度互连线路板
基本信息
| 申请号 | CN201821368842.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208971840U | 公开（公告）日 | 2019-06-11 |
| 申请公布号 | CN208971840U | 申请公布日 | 2019-06-11 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 丁会 | 申请（专利权）人 | 深圳中信华电子集团有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市中信华电子有限公司;深圳中信华电子集团有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道满京华喜悦里华庭二期12栋17层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型所涉及一种微型高密度互连线路板，其包括PCB基板，分别焊接于PCB基板上面的复数各种电子元件。因PCB基板包括基板主体，分别设置于基板主体上面的导通孔，埋孔，以及盲孔；所述基板主体包括芯板层，分别设置于芯板层上下表面的PP层，分别设置于PP层外表面的铜箔层，设置于PP层与铜箔层之间的棕化层。该棕化层是利用化学处理方法，侵蚀和破坏铜箔片表面，使由光滑表面变成粗糙表面，形成一层保护膜，该保护膜不仅增加了PP层与铜箔层之间的粘合力，而且能够使所述PCB板在无铅再流焊接过程中所产生气体和水分及时排出外界，避免了PP层与铜箔层之间产生大量气泡而引起爆板的现象发生。 |
