一种激光微孔新工艺PCB板系统
基本信息
| 申请号 | CN201821383766.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208971865U | 公开（公告）日 | 2019-06-11 |
| 申请公布号 | CN208971865U | 申请公布日 | 2019-06-11 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 丁会 | 申请（专利权）人 | 深圳中信华电子集团有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市中信华电子有限公司;深圳中信华电子集团有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道满京华喜悦里华庭二期12栋17层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型所涉及一种激光微孔新工艺PCB板系统，其包括激光器，光学系统以及控制系统；所述的光学系统包括扩束模块，光束整形器，成像装置，聚焦透镜。因所述激光器是采用激励原理不同的有射频激励CO2激光器，横向激励气体CO2激光器，两种激光器输出的激光波长为10.6um或9.4um，属于红外波段，加工时，通过激光热烧蚀方式成型微孔，即被加工的材料吸收高能量的激光，在极短的时间内加热到熔化并被蒸发，有利于减轻碳化问题，提高被加工的激光微孔的成孔质量，因此，达到提高被加工的激光微孔的成孔质量，无明显碳化现象。 |
