一种用于PCB板电路的二级封装装置
基本信息
| 申请号 | CN201821368823.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209120526U | 公开（公告）日 | 2019-07-16 |
| 申请公布号 | CN209120526U | 申请公布日 | 2019-07-16 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 丁会 | 申请（专利权）人 | 深圳中信华电子集团有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳中信华电子集团有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道满京华喜悦里华庭二期12栋17层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型所涉及一种用于PCB板电路的二级封装装置，包括PCB板，因PCB板下面设置有直柱二级封装结构，该直柱二极封装结构包括封装底盘，封装支撑柱，封装支架，封装盖板，封装垫片；封装盖板，封装支架以及封装垫片分别穿设所述封装支撑柱。由于设置于PCB电路板内部的焊料柱全部置于所述的直柱二极封装结构内部，可以减少PCB电路板与陶瓷基板之间在温度循环负载或振动冲击作用下产生冲击力而损坏或磨损所述焊料柱，有利于减少了焊料柱两端分别与PCB电路板和陶瓷基板相交处所产生应力，从而实现提高设置于焊料柱两端的焊点的可靠性。 |
