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一种多功能高效散热型PCB板

基本信息

申请号	CN201821383767.7	申请日	-
公开（公告）号	CN208971851U	公开（公告）日	2019-06-11
申请公布号	CN208971851U	申请公布日	2019-06-11
分类号	H05K1/02（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	丁会	申请（专利权）人	深圳中信华电子集团有限公司
代理机构	深圳市中联专利代理有限公司	代理人	深圳市中信华电子有限公司;深圳中信华电子集团有限公司
地址	518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道满京华喜悦里华庭二期12栋17层
法律状态	-

摘要

本实用新型所涉及一种多功能高效散热型PCB板，其包括PCB基板主体，复数个四边扁平封装元件，塑料封装球栅阵列元件。因PCB基板主体包括顶面元件层，底面元件层，接地层，电源层，设置于电源层与底面元件层之间的散热层。所述散热层是由散热铝板材料制成的，利用铝板或铜板的导热系数比较高，传导热量的速度比较快。使用时，复数个四边扁平封装元件和塑料封装球栅阵列元件在工作过程中产生大量热量，该热量能够快速高效的传导到所述散热层中的散热铝板或铜板上，并经过所述的散热层传导到PCB板外围或PCB板的外围设备，或者通过辐射到周围环境中，实现快速散热的目的，达到降低印刷电路板在使用过程中的因电子设备热失效而导致的故障率。