一种用于高精密PCB板的激光微孔装置

基本信息

申请号 CN201821369797.2 申请日 -
公开(公告)号 CN209218464U 公开(公告)日 2019-08-06
申请公布号 CN209218464U 申请公布日 2019-08-06
分类号 H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 丁会 申请(专利权)人 深圳中信华电子集团有限公司
代理机构 深圳市中联专利代理有限公司 代理人 深圳中信华电子集团有限公司
地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道满京华喜悦里华庭二期12栋17层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型所涉及一种用于高精密PCB板的激光微孔装置,包括机械控制系统,激光器电源,激光器,光学系统,以及冷却系统。因光学系统包括双凸聚焦透镜,转向放射镜,扩束镜,激光喷嘴;所述激光喷嘴包括喷嘴主体,喷嘴套。使用时,利用激光喷嘴经过聚焦后高功率密度的激光束作为一个高强热源对被加工PCB板进行辐射加工,使得PCB板被照射部位的材料加热蒸发汽化来进行打孔。由于在此过程中激光打孔的过程中利用激光输出的波长,聚焦以及脉冲等特性和被加工物质的材料属性,实现对多层高密度PCB板的多种微孔加工,达到避免排屑困难、钻头易发热磨损折断,钻头定位困难的技术问题。本实用新型还具有工艺简单,成本的,钻孔速度快,提高钻孔可靠性的功能。