用于PCB板光电互联智能化的电路封装装置
基本信息
| 申请号 | CN201821383610.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208622712U | 公开（公告）日 | 2019-03-19 |
| 申请公布号 | CN208622712U | 申请公布日 | 2019-03-19 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁会 | 申请（专利权）人 | 深圳中信华电子集团有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市中信华电子有限公司;深圳中信华电子集团有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道满京华喜悦里华庭二期12栋17层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型所涉及一种用于PCB板光电互联智能化的电路封装装置，包括PCB板主体。因PCB板主体上面设置有复数根焊料柱，焊料柱上端设置有封装结构，该封装结构包括直接焊接于焊料柱上端面的绝缘板体，镶嵌于绝缘板体内部的陶瓷基板，盖板，焊料层，芯片，导热性润滑剂。由于封装结构与PCB板主体之间存在所述焊料柱高度的长度距离，避免了因封装结构加热而产生一些膨胀力而影响所述PCB板，有利于降低封装部件和焊料连接点之间的压力，易清洗，热电性能比较好，与此同时，因所述压力导致引起热应力影响PCB板主体，从而达到在焊点处于负载或振动冲击下而引起完全失效或事故的隐患现象发生的目的。 |
