一种智能化柔性微孔HDI线路板
基本信息
| 申请号 | CN201821369825.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209072783U | 公开（公告）日 | 2019-07-05 |
| 申请公布号 | CN209072783U | 申请公布日 | 2019-07-05 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I; H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 丁会 | 申请（专利权）人 | 深圳中信华电子集团有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳中信华电子集团有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道满京华喜悦里华庭二期12栋17层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型所涉及一种智能化柔性微孔HDI线路板，包括PCB基板，因PCB基板包括基板主体，导通孔，第一埋孔，第一盲孔，第二埋孔，第二盲孔。由于基板主体是由两部分相同的半基板拼接构成，而所述半基板是由复数层铜箔层和PP层相互间隔层叠冲压而成，使得所述铜箔层和PP层进行分段式的加工，减少了基板主体加工时的厚度，有利于避免现有技术中PCB基板的厚度问题而引起降低被加工孔的孔壁质量，从而达到提高被加工孔的孔壁质量的功能。与此同时，由于分段式加工使得分段式组装，有利于方便加工和组装。又由于所述复数层铜箔层与铜箔层之间分别填充PP层，有利于将铜箔层上面热量及时带走，从而有利于提高散热的效果。 |
