一种双面多层高频PCB板
基本信息
| 申请号 | CN201821369824.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208971843U | 公开（公告）日 | 2019-06-11 |
| 申请公布号 | CN208971843U | 申请公布日 | 2019-06-11 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I; H05K1/11（2006.01）I; H05K1/16（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 丁会 | 申请（专利权）人 | 深圳中信华电子集团有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市中联专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市中信华电子有限公司;深圳中信华电子集团有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道满京华喜悦里华庭二期12栋17层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型所涉及一种双面多层高频PCB板，包括高频芯板主体，多层陶瓷电路结构；高频芯板主体包括底层铜箔，外层铜箔，复数层芯板，置于芯板与芯板之间或底层铜箔与芯板之间或外层铜箔与芯板之间的半固化层。因本技术方案采用高频芯板主体以及设置于高频芯板主体内部的多层陶瓷电路结构，构成的双面多层高频PCB板，该PCB板利用叠层型的多层芯板内部的通孔，埋孔以及盲孔的方式，将所述电阻元件，电感元件以及互连线元件等无源元件埋入高频芯板主体内部，可以实现较高的高密度的系统集成和封装，与现有技术中将多个裸芯片或单元元件封装在一块电路基板上面相互比较，本实用新型具有提高可靠性，稳定性，灵敏度的轻薄小型化的功能。 |
