一种高可靠性多层柔性盲埋板专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种高可靠性多层柔性盲埋板

基本信息

申请号	CN201821368877.6	申请日	-
公开（公告）号	CN208971842U	公开（公告）日	2019-06-11
申请公布号	CN208971842U	申请公布日	2019-06-11
分类号	H05K1/02（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	丁会	申请（专利权）人	深圳中信华电子集团有限公司
代理机构	深圳市中联专利代理有限公司	代理人	深圳市中信华电子有限公司;深圳中信华电子集团有限公司
地址	518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道满京华喜悦里华庭二期12栋17层
法律状态	-

摘要

本实用新型所涉及一种高可靠性多层柔性盲埋板，包括PCB板主体；因PCB板主体包括第一、二、三信号线层，第一、二接地层。在PCB板主体在加热过程中，由于第一接地层上面设置有第一信号线层和第二接地层下面设置有第三信号线层，使得埋孔元件内部的树脂、埋孔元件与埋孔元件之间的树脂，以及埋孔元件外围的树脂分别与铜膨胀系数不一致，而导致埋孔元件周围产生拉应力和切应力通过第一接地层和第二接地层向两端传递外界，和与第一信号线层或第三信号线层相互抵消一部分，与此同时，所述第一信号线层和第三信号线层上分别设置有复数个通孔，有利于将加热过程中产生水分和气体释放外界，避免了因HDI板耐热性不一致而引起PCB板分层，爆板的现象发生。