一种用于探测器读出芯片平行度校准的方法及系统

基本信息

申请号 CN202110980095.8 申请日 -
公开(公告)号 CN113720276B 公开(公告)日 2022-07-01
申请公布号 CN113720276B 申请公布日 2022-07-01
分类号 G01B11/26(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 蒋杰臣;孙亮;姜维春;徐玉朋;何会林;刘小桦;李鲜;杜园园;杨生;刘晓静;杨家卫;董泽芳 申请(专利权)人 中国科学院高能物理研究所
代理机构 北京君尚知识产权代理有限公司 代理人 -
地址 100049北京市石景山区玉泉路19号乙
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于探测器读出芯片平行度校准的方法及系统。本方法为:1)将芯片模块固定在三维影像测量仪上;2)在芯片模块上确定出芯片的安装位置;3)在芯片模块的陶瓷边框上选择N个点,芯片上表面选择M个点;4)导出各所选点的三维坐标到数据处理单元,生成陶瓷边框的拟合面;5)以拟合面作为基准面,计算出芯片上每一所选点相对于基准面的距离;6)如果芯片上各所选点相对于该基准面的距离均为正值或负值,则找出一距离绝对值最小值,将芯片上各所选点对应的距离与该最小值的差值,作为对应点需要调节的幅度值;否则找出距离大于0的点中最大距离值,将芯片上各所选点对应的距离与该最大距离的差值,作为对应点调节的幅度值。