石英晶体谐振器及其封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201410549626.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104270115B | 公开（公告）日 | 2018-02-23 |
| 申请公布号 | CN104270115B | 申请公布日 | 2018-02-23 |
| 分类号 | H03H9/19;H03H9/10;H03H3/02 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 俞明洋;雷四木 | 申请（专利权）人 | 东莞市杰精精密工业有限公司 |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 | 代理人 | 东莞市杰精精密工业有限公司;武汉市杰精精密电子有限公司 |
| 地址 | 523402 广东省东莞市寮步镇西溪金兴路按台街6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种石英晶体谐振器，包括：外壳，该外壳由底板及上壳组成，所述底板包括基板及由所述基板凸出形成的凸台，所述凸台的外侧形成有一台阶面，于所述台阶面上设有环形凹槽，所述环形凹槽内灌有密封胶体；所述上壳包括上端封闭，下端具有敞口的盖体，所述盖体下端插于所述环形凹槽内，所述环形凹槽的内表面与盖体下端外表面之间间隙通过所述密封胶体密封；晶片，该晶体固定安装于所述底板的凸台上；引脚，该引脚通过绝缘子固定于所述底板上，并与所述晶片电性连接。本发明还公开了一种石英晶体谐振器封装方法。本发明可以到达到良好的密封效果，避免漏气等问题，大幅度提高真空度，降低漏气率；同时，稳定性和牢固性更好。 |
