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一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置

基本信息

申请号 CN202120649571.3 申请日 -
公开（公告）号 CN215209658U 公开（公告）日 2021-12-17
申请公布号 CN215209658U 申请公布日 2021-12-17
分类号 C25D1/04（2006.01）I;C23F11/00（2006.01）I 分类 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人 周杰;方向东;陈辉;施其龙;孙有旺 申请（专利权）人 合肥铜冠电子铜箔有限公司
代理机构 合肥天明专利事务所（普通合伙） 代理人 娄岳
地址 247000安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种适用低粗糙度铜箔的表面处理装置，包括依次设置的第一水洗槽、第二水洗槽、偶联剂槽，所述第一水洗槽、第二水洗槽、偶联剂槽上设置有用于传输铜箔的导辊,所述导辊相互平行设置；所述第一水洗槽内设置有8道水道，所述第二水洗槽内设置有4道水道，所述偶联剂槽喷洒的偶联剂为雾状；所述第一水洗槽、第二水洗槽内均设置有液下辊，所述偶联剂槽内设置有下导辊；所述第二水洗槽靠近铜箔卷出口的位置设置有用于烘干水洗后铜箔的热风管。本实用新型结构简单，使偶联剂能均匀有效附着于低粗糙度铜箔表面，提高了低粗糙度铜箔的粘合性和抗氧化性。