一种铜箔制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111580022.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114196920A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114196920A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | C23C14/16（2006.01）I;C23C14/34（2006.01）I;C25D3/38（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I;C25D5/48（2006.01）I;C23C18/18（2006.01）I;C23C18/31（2006.01）I;C23C22/60（2006.01）I;B05D7/14（2006.01）I;B05D7/24（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李大双;陆冰沪;王同;甘国庆;吴斌;黄超 | 申请（专利权）人 | 合肥铜冠电子铜箔有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市指南针专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 王照柱 |
| 地址 | 247100安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：在离子型气相沉积镀膜机中以铜箔作为基体材料，以铜片和钼片作为阴极靶材；气相沉积形成预处理箔片；以预处理箔片为第二基体材料，以镍片和钼片为阴极靶材，通过气相沉积在预处理箔片上形成金属隔离层，得到载体铜箔；在载体铜箔的S面涂覆有机隔离层；将涂覆有金属隔离层和有机隔离层的载体铜箔表面电沉积厚度为1.5‑5μm的极薄铜箔，再在极薄铜箔表面依次经过粗化和固化、黑化、镀锌、钝化表面处理以及涂覆硅烷偶联剂工艺得到复合铜箔的成品；成品载体铜箔载体箔与超薄铜箔直接的结合力适中，且铜镍元素分布均匀，无任何分布不均匀现象。 |
