一种高频高速覆铜板用HVLP铜箔的制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201910797684.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110453252B | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN110453252B | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | C25D1/04;C25D3/38;C25D3/12;C25D3/22;C25D3/08;C25D5/14;C25F3/02 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 陆冰沪;郑小伟;甘国庆;李大双;周杰;汪光志;施其龙;许衍 | 申请（专利权）人 | 合肥铜冠电子铜箔有限公司 |
| 代理机构 | 合肥天明专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 张名列 |
| 地址 | 247000 安徽省池州市经济技术开发区清溪大道189号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种高频高速覆铜板用HVLP铜箔的制造方法，其步骤包括电解原箔工序、第一粗化工序、第二粗化工序、第三粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、镀镍工序、防氧化工序、及偶联剂涂覆工序，所述电解原箔工序为：在温度35~55℃、电流密度为50~70A/dm2条件下，使用80~140g/L硫酸和70~95g/L二价铜离子的电解液在阴极辊表面电镀生成原箔，所述电解液包含原箔添加剂，所述原箔添加剂包括500~1500ppm水解胶原蛋白、100~300ppm聚二硫二丙烷磺酸钠、20~80ppm聚乙二醇、10~50ppm疏基化合物及10~20ppm氯根离子。本发明制作的铜箔不仅粗糙度的均匀性达到了要求，而且其抗拉强度、耐热性、及剥离强度均已达到合格要求。 |
