一种FPC板导体线路的填充方法
基本信息
| 申请号 | CN202010509592.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111885827A | 公开（公告）日 | 2020-11-03 |
| 申请公布号 | CN111885827A | 申请公布日 | 2020-11-03 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李育贤;陈迪华 | 申请（专利权）人 | 江西一诺新材料有限公司 |
| 代理机构 | 宁波甬致专利代理有限公司 | 代理人 | 江西一诺新材料有限公司 |
| 地址 | 341600江西省赣州市信丰县工业园区合力泰路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种FPC板导体线路的填充方法，其方法为在导体线路蚀刻形成后,且覆盖膜贴合之前,用CCD印刷机或者CCD光学喷印机,以光学点对位，在覆盖膜开口交接处,喷印上一道热固型油墨,且油墨的侧边与覆盖膜交接处等齐；对油墨进行预固化；预固化后，进行覆盖膜预热假贴；覆盖膜假贴完成，采用真空压合密着工艺使覆盖膜填充线路，该方法能够将导体线路的端口处存在的缺口填充满，防止出现局部药液残留从而使导体线路氧化的问题。 |
