一种高频LCP多层板组板方法
基本信息
| 申请号 | CN202010619898.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111935920A | 公开（公告）日 | 2020-11-13 |
| 申请公布号 | CN111935920A | 申请公布日 | 2020-11-13 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李育贤;邹捷;周華 | 申请（专利权）人 | 江西一诺新材料有限公司 |
| 代理机构 | 宁波甬致专利代理有限公司 | 代理人 | 江西一诺新材料有限公司 |
| 地址 | 341600江西省赣州市信丰县工业园区合力泰路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种高频LCP多层板组板方法，通过在内层铜箔基板进行压合工艺之前，首先用CCD设备量测出各个内层铜箔基板的靶位，然后均分几何中心，再用冲孔治具冲出组板PIN孔，同步在内层铜箔基板上作出铆合孔，然后进入热熔接工艺，通过热熔接工艺将内层铜箔基板固定在一起，最后将固定在一起的内层铜箔基板进行高温压合密着形成多层板结构，通过该方法可以得到精确的层间对位性，且更稳定，这样就可以做更高层次的各层线路布局，不会因为热塑型材料特性,在高温时软化后造成较多的偏移度及层间滑动状况，提高组板效率。 |
