热阻网络简化模型建模方法、装置及芯片结温预测方法
基本信息
| 申请号 | CN202111317957.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113779742B | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN113779742B | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | G06F30/18（2020.01）I;G06F30/20（2020.01）I;G06F113/18（2020.01）N;G06F119/08（2020.01）N | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 陈彪;叶琴;陈才;张坤;毛长雨 | 申请（专利权）人 | 飞腾信息技术有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈志明;郝传鑫 |
| 地址 | 300450天津市滨海新区海洋高新技术开发区信安创业广场5号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及热可靠性技术领域，公开了热阻网络简化模型建模方法、装置及芯片结温预测方法，本申请根据热阻网络简化模型和详细模型在设置的各边界条件下的芯片热参数值构建目标函数，并基于该目标函数进行优化，以得到使所述目标函数的值最小的热阻组合，进而根据该热阻组合建立热阻网络简化模型并进行仿真验证。本申请建立的热阻网络简化模型能够贴近实体芯片，将该热阻网络简化模型导入模拟实际工作环境的服务器装置中进行仿真，能够实现芯片结温的高精度预测。 |
