一种新能源汽车集成电路芯片测试系统及其测试方法

基本信息

申请号 CN201910542013.4 申请日 -
公开(公告)号 CN110221192B 公开(公告)日 2019-12-17
申请公布号 CN110221192B 申请公布日 2019-12-17
分类号 G01R31/28(2006.01); H01L21/66(2006.01) 分类 测量;测试;
发明人 俞烽; 王林; 未海 申请(专利权)人 安徽岱梭微电子有限公司
代理机构 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 代理人 周成金
地址 241000 安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区科技产业园3号楼9层南侧(申报承诺)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种新能源汽车集成电路芯片测试系统及其测试方法,包括测试框,测试框内通过摇摆机构安装有摆动框,摆动框内设置有摆动机构;将集成电路芯片固定在本发明的摆动机构上,摇摆机构与摆动机构之间相互配合模拟汽车行驶中的颠簸状态。本发明可以解决现有汽车用集成电路芯片在生产测试过程中存在的以下难题,a,直接对成型的集成电路芯片进行测试,无法确保集成电路芯片安装到汽车上可以稳定的作业,b简单的对集成电路芯片进行晃动,无法模拟汽车在颠簸路面上行驶时对集成电路芯片的冲击力度,影响集成电路芯片测试的效果。