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一种优化的散热式集成电路封装

基本信息

申请号 CN201610703354.1 申请日 -
公开（公告）号 CN106298702A 公开（公告）日 2017-01-04
申请公布号 CN106298702A 申请公布日 2017-01-04
分类号 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王文庆 申请（专利权）人 安徽岱梭微电子有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 连平
地址 523000 广东省东莞市南城区元美路华凯广场A1112
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种优化的散热式集成电路封装，包括基板和芯片，所述基板的两侧成型有凸台，所述凸台上成型有凹台，所述凹台上固定有多个触点，基板的上端面上插接有导热陶瓷柱；所述凸台的外侧边上成型有导轨槽，所述导轨槽内插接有相对设置的左合盖和右合盖，所述左合盖和右合盖由盖板和插接在导轨槽内的L形支架组成，所述盖板上成型有多个散热槽道，所述L形支架包括抵靠在凸台外侧壁上的竖直部和插接在导轨槽内的水平部，基板一侧的左合盖和右合盖的水平部上分别成型有左螺纹通孔和右螺纹通孔，所述左螺纹通孔和右螺纹通孔的螺纹方向相反，左螺纹通孔和右螺纹通孔内螺接有转动螺杆。本发明具有封装方便，有效使集成电路散热的优点。