一种陶瓷基复合材料零件沉积校型工装及方法
基本信息
| 申请号 | CN202011531243.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112645716A | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN112645716A | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | C04B35/622;C23C16/458 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 杨云云;廖军刚;田录录;李墨隐 | 申请（专利权）人 | 西安鑫垚陶瓷复合材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 西安智邦专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王少文 |
| 地址 | 710117 陕西省西安市高新区毕原一路西段912号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种陶瓷基复合材料零件沉积校型工装及方法，以解决现有技术中存在的具有开口的陶瓷基复合材料零件预制体在脱模后继续沉积时会出现高温变形情况，而采用石墨模具进行沉积校型难以保证零件外型准确，还会影响沉积效果，且石墨模具装夹难度较大，不易拆卸，成本较高的问题。该工装包括至少一个陶瓷基复合材料的校型板，校型板的一个侧边上设置有至少两个校型插槽，各校型插槽之间的距离与待校型零件对应开口的两侧壁之间的距离相匹配；校型插槽的形状与待校型零件的对应侧壁靠近开口处的截面轮廓相匹配，其宽度比待校型零件壁厚宽1‑3mm。 |
