辐射交联乙烯-四氟乙烯共聚物发泡材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010708417.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111892763A | 公开（公告）日 | 2020-11-06 |
| 申请公布号 | CN111892763A | 申请公布日 | 2020-11-06 |
| 分类号 | C08L23/08(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 马琦入;郑海梅;陈明双 | 申请（专利权）人 | 深圳市长园特发科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518107广东省深圳市光明新区公明办事处楼村社区第一工业区浩轩工业园A2栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种辐射交联乙烯‑四氟乙烯共聚物发泡材料及其制备方法，按重量计，辐射交联乙烯‑四氟乙烯共聚物发泡材料的制备材料包含以下组份：乙烯‑四氟乙烯共聚物78.5‑96.4份、敏化剂3‑20份、抗氧剂0.5‑1份和偶联剂0.1‑0.5份。本发明具有较高的耐温等级，长期使用温度超过200℃，可以满足绝大多数耐温场所的使用，同时所述交联乙烯‑四氟乙烯共聚物本身具有较低的介电常数，发泡后介电常数进一步降低，从而制备得到的发泡材料具有优良的介电性能，是一种优异的高频基材。 |
