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一种新型PCB沉铜工序改良方法

基本信息

申请号 CN201911261368.2 申请日 -
公开（公告）号 CN110972412A 公开（公告）日 2020-04-07
申请公布号 CN110972412A 申请公布日 2020-04-07
分类号 H05K3/42;H05K3/22 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 林晖;林钰基;林平 申请（专利权）人 荣晖电子（惠州）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 516200 广东省惠州市惠阳区沙田镇长龙工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种新型PCB沉铜工序改良方法，整体为以下步骤：所述将印制板插于架子上并固定好，并推放于沉铜拉待进线；所述在药水作用下对印制板孔内胶渣进行膨松，除去孔内胶渣；所述对除胶药水预中和，进一步对除胶药水中和洁净；所述除油调整印制板孔壁电性，对铜面进行微蚀；所述将印制板进行预浸处理，并且预浸处理后在孔壁沉上一层钯；所述对活化后的印制板进行速化除去亚锡离子，再对孔壁上沉积上一层铜；所述将已沉好铜的板出拉，并对沉铜板上的水进行烘干。本发明技术方案赋予沉铜工序自主烘干的能力，降低了后续工序的繁琐性，有效的加快了印制板的成型效率。