一种基板贴合方法及基板贴合装置
基本信息
| 申请号 | CN202011131821.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112389074A | 公开（公告）日 | 2021-02-23 |
| 申请公布号 | CN112389074A | 申请公布日 | 2021-02-23 |
| 分类号 | B32B37/12(2006.01)I; | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 殷丹华;强华 | 申请（专利权）人 | 苏州希盟智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 215321江苏省苏州市昆山市高新区华淞路7号B栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及显示组件制造技术领域，公开了一种基板贴合方法及基板贴合装置。所述基板贴合方法包括步骤：S1，将第一基板固定在载台组件上；S2，将胶水涂覆在所述第一基板的预设位置；S3，将第二基板压合在第一基板的预设位置；S4，将第一基板和第二基板一起静置预设时间，以使胶水平复；S5，校准第二基板的位置，以将所述第二基板重新推动至所述第一基板的预设位置处。本发明的基板贴合方法，能够减小胶水流动对两块基板贴合相对位置的影响，提高基板贴合的精度。本发明的基板贴合装置，通过采用基板贴合方法，能够提高两块基板贴合的位置精度。 |
