首页/ 北京奥乘智能技术有限公司/ 专利详情

胶囊下料装置

基本信息

申请号 CN202110304976.8 申请日 -
公开（公告）号 CN112897066A 公开（公告）日 2021-06-04
申请公布号 CN112897066A 申请公布日 2021-06-04
分类号 B65G47/91;B65G47/82 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 张京辉;任德云 申请（专利权）人 北京奥乘智能技术有限公司
代理机构 北京箴思知识产权代理有限公司 代理人 李春晖;朱乐敏
地址 100085 北京市昌平区西关路20号1号楼7层1-821-C
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种胶囊下料装置，包括下料通道和分料模组，下料通道设有出料口和吸附孔，吸附孔上设有吸嘴，吸嘴抽气时下料通道内与吸附孔对应位置的待下料胶囊被吸附在吸附孔上；分料模组包括第一挡板和第二挡板，第一挡板和第二挡板均与所述壳体活动连接，以使所述第二挡板从所述出料口承接位于所述出料口的胶囊移动至胶囊倾倒区域，同时第一挡板移动至胶囊倾倒区域以抵挡待倾倒胶囊，或，第二挡板移动至所述出料口的下方以推到位于胶囊倾倒区域的待倾倒胶囊并从所述出料口承接下一粒胶囊，同时第一挡板移动离开胶囊倾倒区域以释放待倾倒胶囊倾倒方向的空间；从而当胶囊在倾倒时，与其他胶囊没有摩擦存在，从而避免了摩擦造成的损伤。