一种用于存储器芯片封装的键合丝及其制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于存储器芯片封装的键合丝及其制备方法

基本信息

申请号	CN202111296849.4	申请日	-
公开（公告）号	CN113725188A	公开（公告）日	2021-11-30
申请公布号	CN113725188A	申请公布日	2021-11-30
分类号	H01L23/49（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;C22C9/00（2006.01）I;C22F1/08（2006.01）I;C22F1/02（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I;C25D5/10（2006.01）I;C25D5/50（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;B21C1/02（2006.01）I;B23P15/00（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	陈童心;周晓光;向翠华;张虎;林成斌	申请（专利权）人	北京达博有色金属焊料有限责任公司
代理机构	中国有色金属工业专利中心	代理人	范威
地址	100012北京市朝阳区北苑路40号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种用于存储器芯片封装的键合丝及其制备方法，所述键合丝结构包括铜芯，所述铜芯外表面自下而上依次电镀有钯层、金层；所述键合丝成分按重量百分比计包括：97.17‑98.95%铜、0.65‑1.73%钯、0.35‑1.05%金、19.4‑39.6ppm的铂，余量为不可避免杂质；其中，铜芯成分按重量百分比计包括：铜99.99%、钯5‑15ppm、金10‑30ppm、铂20‑40ppm，余量为不可避免杂质。所述方法包括：配料、熔铸、粗拉、中间退火、微拉、表面处理、电镀金、钯、退火。本发明提供的键合丝具有电热性能良好、耐蚀性好、可靠性高、封装作业性好、焊点结合性好等优点。本发明的方法能够有效缩短生产周期，提高生产效率。