多晶胞芯片
基本信息
| 申请号 | CN201510796868.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106711139B | 公开（公告）日 | 2019-09-17 |
| 申请公布号 | CN106711139B | 申请公布日 | 2019-09-17 |
| 分类号 | H01L27/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 施炳煌; 廖栋才; 李桓瑞 | 申请（专利权）人 | 凌阳科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马雯雯;臧建明 |
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区创新一路19号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出一种多晶胞芯片，其中此多晶胞芯片是可使用的。上述的多晶胞芯片可包括半导体基底、多个晶胞以及多个信号传输线组。此些晶胞可配置在半导体基底上。任二相邻晶胞间可具有相隔空间。此些信号传输线组可分别配置在至少部分此些相隔空间上，并可分别用以进行至少部分相邻晶胞间的信号传输。多晶胞芯片可通过部分此些相隔空间进行切割以切断部分此些信号传输线组，致使多晶胞芯片可被分割为多个子芯片，其中切割后的部分子芯片仍可使用。 |
