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多晶胞芯片

基本信息

申请号 CN201510794135.4 申请日 -
公开（公告）号 CN106711138B 公开（公告）日 2019-09-13
申请公布号 CN106711138B 申请公布日 2019-09-13
分类号 H01L27/02（2006.01）I; H01L27/10（2006.01）I; H01L23/528（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 施炳煌; 廖栋才; 李桓瑞 申请（专利权）人 凌阳科技股份有限公司
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 代理人 马雯雯;臧建明
地址 中国台湾新竹科学工业园区创新一路19号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种多晶胞芯片，包括半导体基底、多数个晶胞、多数个信号传输线组、多数个信号传输线组以及多数条操作电压传输导线。任二相邻晶胞间可具有相隔空间。信号传输线可分别配置在至少部分该些相隔空间上以进行至少部分相邻晶胞间的信号传输。多晶胞芯片可通过部分相隔空间进行切割以切断部分信号传输线组，致使多晶胞芯片可被分割为多个子芯片，其中切割后的部分子芯片仍可使用。辅助电路分别被信号传输线组覆盖。操作电压传输导线配置在相隔空间中。其中，各辅助电路耦接至对应的操作电压传输导线，并通过对应的操作电压传输导线接收操作电压。该多晶胞芯片，在所提供的可切割空间中提供辅助电路，以提升多晶胞芯片的效能。