一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置
基本信息
| 申请号 | CN202022541507.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215030605U | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN215030605U | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | B05C5/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05C11/11（2006.01）I | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 段鹏 | 申请（专利权）人 | 徐州协龙电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 新余市渝星知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张莹莹 |
| 地址 | 221400江苏省徐州市新沂市唐店街道众创产业园03栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种便于调节的芯片生产制造用点胶装置，涉及芯片制造技术领域，包括底板，所述底板的顶部固定连接有第一传送带，所述底板的顶部一侧对称固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定连接有胶箱，所述胶箱的顶部固定连接有密封盖，所述胶箱的底部固定连接有胶管，所述顶板的一端开设有滑槽。该便于调节的芯片生产制造用点胶装置，通过底板、第一传送带、支撑柱、支撑板和第二传送带的配合设置，使芯片通过第一传送带进行传输，芯片装配用盖子通过第二传送带传输，通过胶箱、密封盖、胶管、感应器和点胶头的配合设置，使胶水便于进行等距点胶，便于进行对芯片进行点胶装配。 |
