一种晶圆升降装置
基本信息
| 申请号 | CN201920630000.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209658152U | 公开（公告）日 | 2019-11-19 |
| 申请公布号 | CN209658152U | 申请公布日 | 2019-11-19 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I; H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 翁林 | 申请（专利权）人 | 中国农业银行股份有限公司无锡科技支行 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 无锡宇邦半导体科技有限公司 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市新吴区景贤路52号乐东大厦内1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种晶圆升降装置，包括工艺腔体，工艺腔体内设置有托环，托环的上端面设置有若干顶针，托环的下端面垂直连接有轴杆，轴杆由工艺腔体的底部穿出，轴杆在工艺腔体内部的部分外侧设置有波纹管，波纹管顶部与托环连接且密封处理，波纹管底部与工艺腔体连接；工艺腔体下端面设置有支架，支架侧面下部设置有伺服马达，伺服马达的电机轴上端连接有丝杆，丝杆上螺旋连接有滑块，滑块的外侧面与支架的侧面滑动连接，滑块的内侧面与轴杆固定连接。本实用新型提供的晶圆升降装置，使用伺服马达驱动结构来替代小型汽缸结构，升降精度高，运行平稳，抗过载能力强。 |
