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一种云端一体化芯片设计方法

基本信息

申请号 CN201610232158.0 申请日 -
公开（公告）号 CN107302550A 公开（公告）日 2017-10-27
申请公布号 CN107302550A 申请公布日 2017-10-27
分类号 H04L29/08(2006.01)I;G05B19/042(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 李祥武 申请（专利权）人 浩思八方科技（北京）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100022 北京市朝阳区广渠门外大街8号B座2803
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种云端一体化芯片设计方法，云端一体化旨在打破传统芯片数据处理孤立、方式单一的行业壁垒。将芯片和云实现无缝连接，芯片即是云，云即是芯片，以云端高效、高速、实时、便捷的处理能力弥补传统芯片运行速率低，处理数据量小的行业限制。物联网的时代是物物相连的时代，与传统的互联网相比，物联网对数据有更大的运算和实时需求，因此物联网的时代是大数据和云计算的时代，这一特点就决定了单一的芯片或局部的网络根本无法解决物联网的刚需。而云端一体化芯片设计的方法，恰是解决这一问题的关键，将整个互联网的资源与大规模服务器的运算能力赋予本地芯片，提升芯片性能，弥补芯片缺陷。