一种晶圆承载结构及半导体检测设备
基本信息
| 申请号 | CN202111050284.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113793827A | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN113793827A | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐扬;孙良峰;沈锦华 | 申请（专利权）人 | 合肥御微半导体技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 梁佳强 |
| 地址 | 230088安徽省合肥市高新区华佗巷469号品恩科技园1号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体加工技术领域，公开一种晶圆承载结构及半导体检测设备。该晶圆承载结构包括托盘和定位标记，托盘能够放置于光刻系统的工作台上，托盘能够承载多个基底；定位标记设置于托盘上，光刻系统的定位结构能够识别定位标记。所述晶圆承载结构不需要根据非标准的基底的外形及尺寸重新制造工作台，降低改进成本；托盘上能够承载多个基底，使得光刻系统能够一次性对多个基底进行光刻处理，提高光刻效率，增加产量；通过在托盘上设置定位标记，光刻系统的定位结构通过识别定位标记来实现对托盘及其上承载的多个基底进行定位，定位效果好，良品率高。 |
