电路板低温调试系统及电路板低温调试用快速制冷系统
基本信息
| 申请号 | CN202022794092.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214151681U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214151681U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | G06F11/22（2006.01）I;F25D19/04（2006.01）I;F25B21/02（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 黄立;孔令通;常帅鹏;罗志高;张帆 | 申请（专利权）人 | 武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 代婵 |
| 地址 | 430205湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电路板低温调试系统及电路板低温调试用快速制冷系统，制冷系统包括制冷片、辅助制冷系统以及供电电源，所述制冷片、辅助制冷系统与供电电源连接，供电电源用于分别给制冷片、辅助制冷系统供电，所述制冷片的冷面与待调试电路板或待调试电路板上的待测元器件贴合，所述辅助制冷系统用于对制冷片的热面进行冷却，辅助制冷片制冷。采用本专利敞开式的调试系统，方便调试人员进行电路故障问题排查，且采用本专利的制冷系统实现了电路板低温调试过程的降温与传导，其成本低，效率高。 |
