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一种3D钢片补强的压合治具

基本信息

申请号 CN202022983839.5 申请日 -
公开（公告）号 CN214228552U 公开（公告）日 2021-09-17
申请公布号 CN214228552U 申请公布日 2021-09-17
分类号 H05K3/00（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 刘振华;裴健;李一孝 申请（专利权）人 台山市精诚达电路有限公司
代理机构 深圳市博锐专利事务所 代理人 欧阳燕明
地址 529200广东省江门市台山市冲蒌镇红岭工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种3D钢片补强的压合治具，包括底座及与设置在底座上的盖板，底座上表面的相对两侧分别设有多个定位柱，定位柱靠近底座的边缘设置，底座上表面的相对两侧还分别设有多个定位针，定位针与定位柱间隔设置，盖板上设有与定位柱相配合的多个第一定位孔及与定位针相配合的多个第二定位孔，盖板上还设有多个镂空槽，盖板的底面上设有多个内凹的避位槽，镂空槽设置在避位槽围成的区域内，镂空槽与避位槽一一对应设置且镂空槽与避位槽连通。3D钢片补强的压合治具可方便的将盖板与底座对准，提高3D钢片与柔性电路板的压合效率和贴合精度，且上料可在高温压合平台外进行，减少在高温压合平台上工作的时间。