一种FPC结构
基本信息
| 申请号 | CN202120801913.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215222582U | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN215222582U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘振华;刘浩 | 申请（专利权）人 | 台山市精诚达电路有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人 | 王芳 |
| 地址 | 529200广东省江门市台山市冲蒌镇红岭工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种FPC结构，包括由上至下堆叠相连的第一覆盖膜层、顶层线路层、基材层、底层线路层、第二覆盖膜层、补强胶层和补强钢片，顶层线路层边沿处设有焊盘，第一覆盖膜层对应于焊盘设有第一开窗，第一开窗到基材层边沿的距离为0.28～0.32mm；底层线路层的边沿相对于基材层的边沿内缩的距离为0.10～0.14mm；补强钢片的边沿相对于基材层的边沿内缩的距离为0.08～0.12mm；补强胶层的边沿相对于补强钢片的边沿内缩的距离为0.08～0.12mm。通过降低底层线路层、补强胶层和补强钢片相对于基材层的内缩量，使得FPC的边沿更加平整，有利于避免因焊盘位置塌陷而导致SMT组装时发生焊接不良。 |
