一种颗粒药品漏药封装装置

基本信息

申请号 CN201921942093.4 申请日 -
公开(公告)号 CN211365100U 公开(公告)日 2020-08-28
申请公布号 CN211365100U 申请公布日 2020-08-28
分类号 B65B35/32(2006.01)I;B65B51/10(2006.01)I 分类 -
发明人 黄石;徐剑;饶武军;解斌;张金康 申请(专利权)人 上海林康医疗信息技术有限公司
代理机构 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 代理人 上海林康医疗信息技术有限公司
地址 200232上海市青浦区工业园区郏一工业区7号3幢1层N区189室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种颗粒药品漏药封装装置,属于药品下料封装装置技术领域,用以提高铝箔板药品的漏药封装效率。本实用新型包括工作台,工作台上端设置有可横向移动的放置机构,放置机构移动的两端上方分别设置有漏药系统和热封系统,漏药系统的下端连接有平面传动系统。