一种具有防尘结构的SMT贴片主板
基本信息
| 申请号 | CN202021101053.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212211501U | 公开（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申请公布号 | CN212211501U | 申请公布日 | 2020-12-22 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 丁国俊;宁晓华;王仰鹏 | 申请（专利权）人 | 东莞市凯晶电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京久维律师事务所 | 代理人 | 东莞市凯晶电子科技有限公司 |
| 地址 | 523000广东省东莞市凤岗镇五联村新园一路奇华工业区2栋1-2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有防尘结构的SMT贴片主板，包括电路板主体，所述电路板主体上安装有减震结构，所述减震结构由固定条、减震片和焊接块组成，所述固定条朝向电路板主体的一侧安装有焊接块，所述焊接块沿电路板主体的长度方向等距设置，所述固定条背向电路板主体的一侧安装有减震片，每个所述固定条上的减震片设置两个且错位设置，所述减震片设置为多个圆弧形，所述减震片由橡胶制成，所述减震片圆弧形的结合处向下凸起并与固定条固定相连，所述电路板主体上安装有焊接板。本实用新型，通过减震结构实现减震效果，延长装置的使用效果。 |
