一种基于PCB高温高压注塑防护的主板
基本信息
| 申请号 | CN202021101055.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212211502U | 公开（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申请公布号 | CN212211502U | 申请公布日 | 2020-12-22 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 丁国俊;宁晓华;王仰鹏 | 申请（专利权）人 | 东莞市凯晶电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京久维律师事务所 | 代理人 | 东莞市凯晶电子科技有限公司 |
| 地址 | 523000广东省东莞市凤岗镇五联村新园一路奇华工业区2栋1-2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于PCB高温高压注塑防护的主板，包括电路板主体和安装座，所述电路板主体的两侧下部安装有安装板，所述安装板上安装有第一固定板和第二固定板，所述安装板上设置有限位槽，所述第二固定板的水平端部中部凸出形成第一连接凸起，所述第一固定板的水平端部两侧凸出形成第二连接凸起，所述第一固定板的水平端部中部凹陷形成第一连接凹槽，所述第二固定板的水平端部两侧凹陷形成第二连接凹槽，所述第一固定板和第二固定板的竖直端部内侧凸出形成卡接凸起，所述安装座与第一固定板、第二固定板相匹配，所述安装座的侧壁两侧开设有卡接槽，所述卡接凸起卡入卡接槽内。本实用新型，实现电路板的固定，增强装置的稳定性。 |
