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一种键盘热铆装配设备

基本信息

申请号 CN201620016852.4 申请日 -
公开（公告）号 CN205467355U 公开（公告）日 2016-08-17
申请公布号 CN205467355U 申请公布日 2016-08-17
分类号 B29C65/60(2006.01)I;B29C65/18(2006.01)I 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 凌文勇 申请（专利权）人 惠州金谷实业有限公司
代理机构 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 代理人 许志勇
地址 516255 广东省惠州市惠城区水口镇育才南二街32号之二
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种键盘热铆装配设备，包括：机台、下模模块及发热模块，下模模块设置于机台，发热模块设置于机台并位于下模模块的上方。其中发热模块包括连接板、模板、四根隔热柱、至少一铆柱、至少一发热管及至少一压紧定位柱，连接板设置于机台，模板设置于连接板，四根隔热柱设置于连接板并连接于模板,至少一铆柱设置于模板，至少一发热管设置于至少一铆柱内，至少一压紧定位柱设置于模板。本申请的键盘热铆装配设备，实现了半自动热铆键盘，避免工作人员烫伤手，保护工作人员，定位键盘工件不变形，提升工作效率和产品品质。