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一种利用抽真空装置制作人工耳蜗内植装置的封装方法

基本信息

申请号 CN200810204680.3 申请日 -
公开（公告）号 CN101744672B 公开（公告）日 2011-09-21
申请公布号 CN101744672B 申请公布日 2011-09-21
分类号 A61F2/18(2006.01)I;A61F11/04(2006.01)I 分类 医学或兽医学；卫生学;
发明人 沈广波;迟放鲁;范宝华;吉为民;范明磊 申请（专利权）人 上海冠芯电子科技有限公司
代理机构 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） 代理人 翟羽
地址 200032 上海市闵行区金都路4299号D幢1175号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种利用抽真空装置制作人工耳蜗内植装置的封装方法，所述的方法包括以下步骤：第一步：耳蜗内刺激电极的封装，利用抽真空的方法，配备一种人工耳蜗内刺激电极封装模具，利用该模具，进行人工耳蜗内植装置耳蜗内刺激电极的封装，包括刺激电极和过渡连接体的封装；第二步：接收、解码刺激器定位硅胶的制作；第三步：人工耳蜗内植装置的成型封装。本发明优点在于：能有效去除人工耳蜗内植系统封装过程中产生的气泡，快速、高质量的完成人工耳蜗内装置封装生产，外形美观、表面光洁、品质优良稳定，而且适合批量加工需要，提升产品生产效率。