一种用于人工耳蜗内植器的全密封结构
基本信息
| 申请号 | CN200810204682.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101744674B | 公开（公告）日 | 2011-06-15 |
| 申请公布号 | CN101744674B | 申请公布日 | 2011-06-15 |
| 分类号 | A61F2/18(2006.01)I;A61F11/04(2006.01)I | 分类 | 医学或兽医学；卫生学; |
| 发明人 | 沈广波;迟放鲁;范宝华;吉为民;范明磊 | 申请（专利权）人 | 上海冠芯电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 翟羽 |
| 地址 | 200032 上海市闵行区金都路4299号D幢1175号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种用于人工耳蜗内植器的全密封结构，其采用集成电路芯片密封封装技术，将解码刺激器电路元器件及芯片封装在密封陶瓷腔体内，再利用激光焊接技术，将钛壳焊接为上下两个密封腔体，上腔体密封保护解码刺激器陶瓷壳体，下腔体密封保护电极与接收线圈焊点，同时运用派瑞林密封涂层技术，加强内植器的密封，将人工耳蜗内植解码刺激电路完全封装在双层密封装置内，避免人体体液对内部电路的侵蚀，保证内植器长时间正常工作。 |
