一种片式多层陶瓷电容预切割装置
基本信息
| 申请号 | CN201921559085.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211221464U | 公开（公告）日 | 2020-08-11 |
| 申请公布号 | CN211221464U | 申请公布日 | 2020-08-11 |
| 分类号 | B28D1/22(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 李岩;李吉晓;何建成 | 申请（专利权）人 | 如东宝联电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 226400江苏省南通市如东高新区虹桥路东侧、芳泉路北侧(半导体产业园) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种片式多层陶瓷电容预切割装置，涉及电容制造技术领域，片式多层陶瓷电容的边线被覆盖在陶瓷介质之间，不容易被摄像装置所捕捉，容易存在边线切割不准确从而影响产品质量的技术问题，其技术方案要点是包括底座、立柱和支撑板，所述立柱固定在底座宽度方向一侧的中间位置，所述立柱远离底座的一端设置有支撑板；所述支撑板位于底座中心位置设置有驱动油缸，所述驱动油缸的活塞杆上固定有固定板，所述固定板上可拆卸连接有切割刀模，所述切割刀模靠近底座的一侧设置有用于切割的刃部。达到了预先对叠层陶瓷电容进行切割，露出边线，从而便于摄像装置进行识别捕捉的效果。 |
