一种适合叠层陶瓷产品表面绝缘处理的制作方法
基本信息
申请号 | CN202010347152.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111524669A | 公开(公告)日 | 2021-07-09 |
申请公布号 | CN111524669A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
分类号 | H01C17/06;H01C17/075;H01C17/00 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 李吉晓;李岩;何建成 | 申请(专利权)人 | 如东宝联电子科技有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 226400 江苏省南通市如东高新区虹桥路东侧、芳泉路北侧(半导体产业园) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及叠层式陶瓷晶片元件制造技术领域,旨在提供一种适合叠层陶瓷产品表面绝缘处理的制作方法,包括以下步骤:S1、配置绝缘处理液;S2、制备增强绝缘粉体;S3、将叠层陶瓷半导体产品浸没于绝缘处理液中,时间5‑35min,S4、将S3步骤制得的表面浸润有绝缘处理液的产品进行干燥,温度为105‑120℃,干燥时间30‑60min;S5、在干燥后的叠层陶瓷半导体产品表面均匀粘附一层增强绝缘粉体;S6、对S5步骤制得的半成品进行一次加热;S7、对S6步骤一次加热后的半成品进行二次绝缘处理液浸润,时间3‑8min;S8、对S7步骤制得的半成品进行二次加热处理,在叠层陶瓷半导体产品外形成绝缘层。本发明制备工艺稳定,制备的绝缘涂层具有涂覆均匀、涂层绝缘性能持久高效的优点。 |
