一种适合叠层陶瓷产品表面绝缘处理的制作方法

基本信息

申请号 CN202010347152.4 申请日 -
公开(公告)号 CN111524669A 公开(公告)日 2021-07-09
申请公布号 CN111524669A 申请公布日 2021-07-09
分类号 H01C17/06;H01C17/075;H01C17/00 分类 基本电气元件;
发明人 李吉晓;李岩;何建成 申请(专利权)人 如东宝联电子科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 226400 江苏省南通市如东高新区虹桥路东侧、芳泉路北侧(半导体产业园)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及叠层式陶瓷晶片元件制造技术领域,旨在提供一种适合叠层陶瓷产品表面绝缘处理的制作方法,包括以下步骤:S1、配置绝缘处理液;S2、制备增强绝缘粉体;S3、将叠层陶瓷半导体产品浸没于绝缘处理液中,时间5‑35min,S4、将S3步骤制得的表面浸润有绝缘处理液的产品进行干燥,温度为105‑120℃,干燥时间30‑60min;S5、在干燥后的叠层陶瓷半导体产品表面均匀粘附一层增强绝缘粉体;S6、对S5步骤制得的半成品进行一次加热;S7、对S6步骤一次加热后的半成品进行二次绝缘处理液浸润,时间3‑8min;S8、对S7步骤制得的半成品进行二次加热处理,在叠层陶瓷半导体产品外形成绝缘层。本发明制备工艺稳定,制备的绝缘涂层具有涂覆均匀、涂层绝缘性能持久高效的优点。