半导体制造工艺中的自动缺陷去除方法
基本信息
| 申请号 | CN202110377371.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112927170A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112927170A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | G06T5/00;G06T7/00;G06T7/70 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 贾德礼;陈湘芳 | 申请（专利权）人 | 上海哥瑞利软件股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 辇甲武 |
| 地址 | 200000 上海市闵行区园文路28号318室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种半导体制造工艺中的自动缺陷去除方法，包括：步骤一、代操服务器通过KVM获得制造机台拍摄到的产品缺陷照片信息；步骤二、代操服务器向NGINX代理发送图像识别请求，NGINX通过负载均衡的方式向图像识别引擎发送识别任务；步骤三、图像识别引擎根据代操服务器获得的缺陷图片通过人工智能算法对缺陷进行定位和类别识别；步骤四、将识别结果信息通过NGINX发送给代操服务器，代操服务器根据提前设置的缺陷消除类别规则，通过KVM控制制造机台将特定的缺陷类别进行激光消除。本发明的半导体制造工艺中的自动缺陷去除方法，能够有效提高产品生产和操作的效率，进一步提高生产流程的自动化水平。 |
