一种硅光芯片与激光器的封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201911232826.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110888206A | 公开（公告）日 | 2020-03-17 |
| 申请公布号 | CN110888206A | 申请公布日 | 2020-03-17 |
| 分类号 | G02B6/42 | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 李鑫 | 申请（专利权）人 | 成都微泰光芯技术有限公司 |
| 代理机构 | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人 | 成都微泰光芯技术有限公司 |
| 地址 | 610000 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区公兴街道华府大道四段999号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硅光芯片与激光器的封装结构，所述封装结构包括基座，基座设置与硅光芯片连接的基座贴合面、与激光器芯片和一体化反射镜透镜连接的基座上表面；基座设置通孔，通孔顶部开口与一体化反射镜透镜的出光面连接、通孔底部开口与硅光芯片的光栅耦合器表面连接；激光器芯片靠近一体化反射镜透镜的入光面的一端设置高斯光束出口；激光器芯片的高斯光束方向水平射入一体化反射镜透镜的入光面、经一体化反射镜透镜的反射面折射到一体化反射镜透镜的出光面、穿过通孔聚焦到光栅耦合器表面；所述基座贴合面与基座上表面延伸面的夹角为a1。通过对基座的底部进行加工形成斜角，角度的设计满足耦合光栅的最佳入射角。 |
